Suministro e instalación de un sistema multiuso de unión de chips y dispensador avanzado de materiales. Financiado por la Unión Europea - NextGenerationEU por el Mecanismo de Recuperación y Resiliencia. Código proyecto científico: (MICRONANOFABS_Fase 2)-ICTS-MRR-2024-04-CSIC con destino al Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM)